德普科技招股详情

　　从事制造和销售铝电解电容器德普科技(3823)宣布,计划在主板上市,详情如下:　　招股总数:1.5亿股新股,1500万股(10%)作公开发售,1.35亿股(90%)作国际配售

　　招股价:1.06-1.3元

　　集资规模:1.59-1.95亿元

　　集资净额:1.49亿元(以1.18元计算)

　　集资用途:

　　- 约707万元用作购买生产设备

　　- 约2560万元用作偿还贷款

　　- 约1420万元用作研究及发展

　　- 约1020万元用作建设新厂房

　　- 约2830万元作一般营运资金

　　保荐人:亨达融资

　　招股日期:8月24-29日

　　上市日期:9月6日

　　每手股数:2000股

　　入场费:2626.23元

　　收票行:渣打银行